ASML 营收增 55% 至 117 亿欧元，CEO 警告 EUV 供应短缺到 2028

ASML，这家在先进半导体制造设备上握有全球垄断地位的荷兰公司，周三公布 2026 年第三季度营收 117 亿欧元 —— 同比增长 55%，创公司历史上单季最高纪录。但财报附带的一条警告对 AI 行业的意义可能比业绩本身更大：CEO Christophe Fouquet 表示，ASML 计划中 2027 年和 2028 年的产能提升仍然造不出足够的系统来满足客户需求，把 AI 芯片的供应约束定性为结构性而非暂时性。

ASML 史上最强季度揭示了可能性的极限

这116.62 亿欧元的净销售额较 2025 年第三季度的 75.16 亿欧元增长 55.2%。毛利率达到 57.5% —— 超过 ASML 2025 年全年毛利率，反映出需求超过供给带来的更强定价地位。营业利润率为 44.4%，净利润约 49.6 亿欧元。

ASML 在 2026 年第三季度出货 17 台 EUV 系统，新光刻系统总计 113 台。装机管理（IBM）收入 —— 对现有机器的服务、升级和产能增强 —— 达到 33 亿欧元，高于指引，因为芯片制造商在等待新机器到货的同时，正从已在厂房里的机器上榨取更多产出。

对于 2026 年第四季度，ASML 给出的营收指引为 142 亿至 152 亿欧元 —— 中值将再创季度纪录，并让全年走在公司重申的 440 亿至 450 亿欧元指引区间上。

每一颗 AI 芯片都始于一台只有 ASML 能造的 EUV 机器

极紫外光刻是唯一能够印制约 5 纳米以下半导体特征的商用技术 —— 这是前沿 AI 加速器和先进存储器所要求的尺度。EUV 系统的工作方式是向悬浮在真空腔中的锡液滴发射高功率激光脉冲。汽化的锡释放出等离子体，发出波长 13.5 纳米的光子，远短于旧系统使用的 193 纳米深紫外光。这些光子由一系列专用反射镜收集，并投射到硅晶圆上，印出密度惊人的晶体管图形。

这对 AI 基础设施的影响是直接的：每一颗英伟达 H100、H200 和 B200 加速器都在台积电 4 纳米或 5 纳米节点上制造，每片晶圆需要多次 EUV 曝光步骤。随着节点推进到 2 纳米及以下，有些芯片将需要 20 道以上不同的 EUV 图形化步骤，这意味着 AI 驱动的需求让机器利用率的增长快于晶圆产量本身所暗示的速度。

ASML 是唯一一家在任何数值孔径上都有商用部署 EUV 系统的公司。佳能、尼康和中国厂商都尚未展示出可量产的 EUV 工具。这种唯一性意味着：如果 ASML 造不出更多机器，全世界就印不出更多先进 AI 芯片。供应链到此为止。

CEO Fouquet：2027 和 2028 年计划的 30% 扩产仍然不够

这一约束如今在 CEO 层面正式记录在案。Fouquet 在第三季度财报电话会上告诉投资者，公司已经相当可观的扩产计划无法填补缺口。「2027 年 30%、2028 年 30%，都不足以让我们满足客户需求，」他说，指的是 ASML 此前就低数值孔径 EUV 和深紫外浸没式系统传达的产能提升。

ASML 目前正在研究在已计划的 30% 之外进一步提升 2028 年产能，但尚未宣布任何决定。客户正在下延伸到 2029 年和 2030 年的订单，给了 ASML 前所未有的多年需求能见度。

这种承诺的深度体现在资产负债表上，而不是 ASML 在 2025 年第四季度之后停止报告的季度订单数字 —— 当时它录得创纪录的 132 亿欧元。取而代之的是，长期合同负债 —— 对尚未交付机器的预付款和账单 —— 仅在 2026 年第三季度就增加了 57 亿欧元，达到 93 亿欧元。这一单季增量超过了历史上多数季度的订单数字，反映的是合同承诺的需求，而不是预测。

High-NA EUV 与 12 英寸光掩模计划延展技术路线图

下一代 EUV —— High-NA EUV，数值孔径从当前的 0.33 提高到 0.55 —— 为 2 纳米以下节点带来约 70% 的线条分辨率提升。ASML 的 EXE:5000 High-NA 系统单台售价超过 4 亿美元，目前在英特尔用于其 14A 工艺节点。三星已披露在其 DRAM 制造路线图中采用 High-NA EUV 的计划。台积电打算从 2030 年起在先进节点的大批量制造中开始使用 High-NA EUV。

为了把 High-NA EUV 的产能扩展到当前极限之外，ASML 和台积电于 2026 年 9 月宣布了一项联合计划，把 High-NA 系统的光掩模从 6 英寸过渡到 12 英寸。更大的光罩格式旨在提高扫描机生产率、降低芯片制造成本，并消除目前限制 High-NA 图形化效率的拼接约束。试产线目标定在 2031 年，先进节点的量产导入定在 2033 年。该计划也在一个英特尔目前拥有最先进运营经验的领域深化了台积电与 ASML 的技术合作。

中国占营收 23%，出口限制收紧

中国占 ASML 2026 年第三季度营收的 23% —— 约 27 亿欧元 —— 在层层出口限制之后，已从 2022 年的约 36% 回落。荷兰于 2019 年禁止向中国出口 EUV，并于 2023 年 9 月限制 DUV 浸没式系统的销售。2026 年 4 月提出的美国 MATCH 法案将进一步限制深紫外设备的出口以及对已在中国的机器的维护服务，给 ASML 来自该地区的装机管理收入带来下行风险。ASML 否认了有关 EUV 系统违反出口规定流入中国芯片制造商的报道。

AI 规模化的硬约束是物理的，不是财务的

AI 基础设施建设一直主要被当作一个需求故事来讲 —— 超大规模云厂商的 GPU 订单、数据中心承诺、动辄数千亿的资本支出计划。ASML 2026 年第三季度的业绩把它定位为一个供给故事，中心是一个具体的物理咽喉。

制造一台 EUV 系统需要来自全球 5000 多家供应商的部件，其中包括蔡司生产的超低膨胀反射镜基板，其生产周期以年计。ASML 产出提高 30% 不是一条预算科目 —— 它要求一条历经数十年组建的供应链按比例扩张。ASML 第四季度高达 152 亿欧元的指引表明需求仍远超产出，而 Fouquet 明确表示连续两年 30% 的产能增长仍填不上缺口，说明这个天花板不会很快抬高。接下来重要的里程碑是，ASML 能否在年底前量化并承诺 2028 年的进一步扩产 —— 这一决定的影响将波及每一张依赖尚未印出的芯片的 AI 路线图。