AMD 和英特尔联手押注 Salience Labs 的全光 AI 交换机,参与 1.25 亿美元融资
这家牛津初创公司称其光子芯片延迟 10 纳秒,比铜缆光电光方案省电 8 倍

Salience Labs 是一家诞生于牛津的硅光子初创公司,在 2026 年 10 月 14 日完成了一轮获得超额认购的1.25 亿美元 B 轮融资,用于推动其面向 AI 数据中心互连的全光电路交换架构实现商业化量产。这轮融资由Bullhound Capital领投,AMD Ventures、英特尔资本、Hudson River Trading、SBI 集团、Applied Ventures、牛津科学企业、剑桥创新资本、Silicon Catalyst Ventures 和英国商业银行参与跟投。
AMD Ventures 和英特尔资本——两家直接竞争 GPU 平台的公司——同时出现在这一轮融资里,其意义不只是资金层面的。如今占主导地位的机架间互连方案——InfiniBand 和英伟达 NVLink——在每一级交换节点都需要经历光-电-光(OEO)转换,每一级都要消耗功率、增加延迟。让光信号直接通过一个光子交换矩阵路由,就能完全去掉这部分开销。AMD 的 MI 系列 GPU 路线图计划从 2027 年开始支持光学接口——这是 AMD 自己的计划,不是对 Salience 的确定订单——而当两家互相竞争的芯片公司共同投资同一家光子交换初创公司时,这意味着两家都已经得出一个判断:全光交换正在成为这些 GPU 所在集群必不可少的一层基础设施。
Salience 如何路由光信号,而不先把它转成电信号
光电路交换机通过重新配置一个光子交换元件,在端口之间建立起一条直接的光路——直接引导光本身,而不是光的电编码表示。公司已经证实,它的交换元件既不是微机电镜(MEMS),也不是硅上液晶(LCoS)——这是目前最广泛部署的两种光电路交换机制,不过具体的交换物理原理尚未公开。
该公司声称的差异化之处,是把半导体光放大器(SOA)与交换矩阵一起集成在同一块芯片上,通过Tower Semiconductor在兼容 CMOS 工艺的晶圆上制造完成。传统的光电路交换设计需要外接放大级来补偿插入损耗;而 Salience 直接把放大功能集成在光子芯片上。Salience Labs 首席执行官兼联合创始人 Vaysh Kewada 表示:「这笔资金,加上我们投资人 AMD Ventures 和英特尔资本的支持,将加速我们迈向大批量生产,从而在 AI 数据中心里实现全球领先的性能。」英特尔资本董事总经理 Srini Ananth 评价 Salience,称其「凭借集成化的硅光子架构和自有的光放大技术脱颖而出,解决了规模化部署光交换的关键难题」——不过这些说法目前都还没有经过独立评估的验证。
这款2026 年 3 月在洛杉矶光纤通信展上发布的 32 端口交换机,标称交换延迟为 10 纳秒,重新配置时间低于 300 微秒,插入损耗低于 2 dB,每端口功耗低于 1 瓦。公司声称这套架构比同等的铜缆光电光方案省电八倍,不过对比所用的基准方案尚未公开。2026 年 9 月在马拉加举行的 ECOC 2026 展会上,公司演示了一款 64 端口版本,并称这是基于硅光子的光电路交换机行业里的第一次。
谷歌验证了这个概念,现在初创公司正在争相冲向量产
Salience 面对的竞争格局,在 2026 年明显变得更加确定。Oriole Networks 是伦敦大学学院孵化出的一家公司,已经把它的光子交换平台与 AMD Instinct GPU 一起,部署进了英国政府 5000 万英镑的 ARIA 推理规模化实验室,这是迄今为止已披露的、运营成熟度最高的初创公司级光电路交换部署。Lumentum 是一家上市的光学器件公司,它和 Marvell 一起演示了其 R300 电路交换机,在 OFC 2026 展会上展示了一套为超大规模云厂商 AI 结构设计的机架级系统。
目前对这一类技术最具说服力的现有验证,来自谷歌的 Mission Apollo 部署,该项目报告称,大规模采用光电路交换后,网络功耗降低了 40%,资本成本降低了 30%。Cignal AI 2026 年 7 月的一份市场报告把光电路交换市场的预测规模上调到 2030 年超过 80 亿美元。投资者对更广泛的光网络领域的信心规模,在 2026 年 8 月也得到了印证,当时光网络初创公司Lumilens 从隐身模式中浮出水面,完成了超过 7 亿美元的新一轮 C 轮融资,估值达 55.1 亿美元,并已经在向一家超大规模云厂商的生产数据中心出货光学收发器。
性能指标尚未得到验证;目前量产的只有 32 端口交换机
Salience 公布的各项指标——10 纳秒延迟、低于 2 dB 的插入损耗、8 倍的省电优势——没有一项经过独立评估方复现。8 倍这个说法所用的对比基准尚未公开。芯片内部的交换物理原理也未披露,这让外部无法评估它的热敏感性、可靠性或失效模式。在商业层面,目前只有 32 端口交换机已经投入量产;64 端口产品还停留在演示阶段。
2027 年 AMD 的光学交付节点,才是真正的考验
这笔 1.25 亿美元的融资,将用于支持硅谷的运营,并通过 Tower Semiconductor 推进量产爬坡。Salience 的路线图延伸到 128 端口和 256 端口的配置,能够在单一无阻塞光交换域内连接规模大得多的 GPU 集群,不过目前还没有公布具体的交付时间表。
AMD 一方面通过 AMD Ventures 支持 Salience Labs,另一方面又同时与 Oriole Networks 在一次真实的光子网络部署上展开合作,这反映出一种对冲姿态:这家公司目前还无法判断,究竟哪种光电路交换架构能先在超大规模云厂商的可靠性标准下实现可量产。当 AMD 的 MI500 光学接口在 2027 年到位时,那些已经达到量产规模的供应商将占据结构性优势。Salience 这笔 1.25 亿美元的融资,押的就是它的硅光子方案能率先跨过这道门槛。